关于组织博士团与部分导师赴中国振华电子集团
开展社会实践与项目合作调研的通知
为进一步加强校企产学研合作，丰富科研合作渠道，研究生工作部决定于6月底组织博士团与部分导师同赴中国振华电子集团（贵阳）开展项目合作调研活动。具体通知如下：
一、活动时间地点
2019年6月26日-28日中国振华电子集团（贵阳）
二、活动内容
企业参观、座谈、项目合作洽谈
三、参与人数
博士生导师+博士生共20-30人
四、专业及研究方向要求
序号 |
企业名称 |
需求方向 |
专业方向 |
1 |
群英公司 |
电磁继电器、接触器稳健设计、质量设计 |
航空航天科学与工程，电机电器、机电工程、电气工程、自动化，自动控制、材料成型及控制工程，光学、光通信工程、光电信息工程，其他与课题相关专业方向 |
2 |
风光公司 |
集成电路可靠性设计、制造等技术研究 |
可靠性元器件、微电子学、电子科学与技术 |
集成电路先进封装设计仿真技术研究 |
集成电路封装设计 |
3 |
华联公司 |
电磁传感开关元件研发 |
电子科学与技术专业，熟悉微电子电路设计与工艺 |
机电控制部件研发 |
机电一体化专业熟悉微电子电路设计与编程、产品结构设计 |
4 |
振华富公司 |
精通电子元器件设计构造或具备电子元器件工艺制备经验 |
电子信息材料与元器件、微电子与固体电子学、电磁场与微波技术等。 |
5 |
永光公司 |
台面半导体功率器件表面钝化技术 |
半导体器件（懂化学、材料方面知识） |
半导体器件仿真设计（VDMOS/肖特基二极管/碳化硅器件仿真）、结构设计、热结构仿真 |
半导体器件 |
TVS器件在老化后出现反向曲线漂移的问题 |
微电子、半导体器件相关专业 |
器件可靠性研究、失效分析 |
半导体器件可靠性、失效分析相关专业 |
功率双极性型晶体管、功率MOSFET器件的抗辐照设计 |
功率半导体 |
功率器件长期贮存寿命评价及加速寿命试验方法 |
功率半导体可靠性工程 |
塑封器件大芯片产品的粘接工艺技术（4.5mm×4.5mm以上） |
半导体封装技术 |
塑封器件产品寿命（使用寿命和贮存寿命）考核方法 |
半导体封装技术 |
6 |
新云公司 |
导电聚合物材料制作及应用研究(钽、铝用) |
高分子材料专业博士 |
高贮能密度薄膜材料及电容器开发 |
高分子材料、物理等专业博士 |
高压、高温陶瓷电容器研发 |
材料学等专业博士 |
五、报名方式
有意参加此次活动的博士生导师和博士生需填写申请表（见附件），并于6月21日前，将电子版发送到邮箱ygb@xidian.edu.cn，纸质版交至南校区行政楼704办公室。
咨询电话：029-81891316。
六、注意事项
本次活动由调研单位与学校承担调研期间交通及食宿费用，自行往返的博士生导师和博士生费用自理。
研究生工作部
2018年6月24日
